金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，泰成半导体精密（苏州）有限公司取得一项名为“一种高效半导体成型模具”的专利，授权公告号CN223147847U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高效半导体成型模具，包括顶板，顶板的底端安装有竖杆，竖杆的底端安装有工作板，工作板的底端安装有支撑架，顶板底端的中间安装有液压杆，液压杆的底端安装有压板，工作板顶端的中间安装有模具壳体，模具壳体内部的顶端设置有模具，模具的底端设置有脱模结构，顶块的底端安装有连接杆，连接杆的两侧均设置有限位滑轮。本实用新型通过在高效半导体成型模具的模具底端设置顶块，在完成模具的制作后，通过液压杆带动压板上升，在压板上升的同时伸缩杆拉伸到最长，带动限位块上升，将连接杆一起抬升，带动顶块提升，以此来达成将模具中制作好的半导体推出模具实现自动脱模的目的。
天眼查资料显示，泰成半导体精密（苏州）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本76.25万美元。通过天眼查大数据分析，泰成半导体精密（苏州）有限公司专利信息26条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
发布于：北京市华融配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
